翰红电器研发32纳米的火锅电磁炉专用芯片

2017年2月15日中山市翰红电器有限公司与台湾某芯片公司（技术保密原因，无法公开芯片公司的名字）在深圳希尔顿酒店签署了战略合作框架协议。合作研发翰红电器专用的火锅电磁炉专用芯片，翰红成为行业首个使用模块化火锅电磁炉的企业。将火锅电磁炉电路模块化，大大降低了火锅电磁炉的使用寿命和损坏率，为企业下一步向美国市场推行免费更换的政策奠定了基础。模块化对故障率有什么影响？给大家举一个简单的例子，电视机每个家庭都有吧，二十年前的电视机使用的是分立元器件，那时的故障率很高，遇到一点点雷击电视机就会损坏；十年前的电视已经初步使用集成芯片电路其故障率也随之而下降；现在的电视机已经完全模块化的集成芯片，其故障率已经非常少见，即使出现故障也只需更换模块。

 

翰红专用IGBT驱动芯片创行业先河，可以大大降低IGBT的开关能耗，从而大家降低IGBT的温升，从而来延长电磁炉的使用寿命，文章的最后有图片为证。

 

 

 

什么是集成电路：

集成电路，英文为IntegratedCircuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。

为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢？我们看一下1942年在美国诞生的世界上第一台电子计算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦[1] 。显然，占用面积大、无法移动是它最直观和突出的问题；如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好！我们相信，有很多人思考过这个问题，也提出过各种想法。典型的如英国雷达研究所的科学家达默，他在1952年的一次会议上提出：可以把电子线路中的分立元器件，集中制作在一块半导体晶片上，一小块晶片就是一个完整电路，这样一来，电子线路的体积就可大大缩小，可靠性大幅提高。这就是初期集成电路的构想，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了第一个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管具有电子管的主要功能，并且克服了电子管的上述缺点，因此在晶体管发明后，很快就出现了基于半导体的集成电路的构想，也就很快发明出来了集成电路。杰克·基尔比（JackKilby）和罗伯特·诺伊斯（RobertNoyce）在1958~1959期间分别发明了锗集成电路和硅集成电路。

讲完了历史，我们再来看现状。集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现代信息社会的基石。集成电路的含义，已经远远超过了其刚诞生时的定义范围，但其最核心的部分，仍然没有改变，那就是“集成”，其所衍生出来的各种学科，大都是围绕着“集成什么”、“如何集成”、“如何处理集成带来的利弊”这三个问题来开展的。硅集成电路是主流，就是把实现某种功能的电路所需的各种元件都放在一块硅片上，所形成的整体被称作集成电路。对于“集成”，想象一下我们住过的房子可能比较容易理解：很多人小时候都住过农村的房子，那时房屋的主体也许就是三两间平房，发挥着卧室的功能，门口的小院子摆上一副桌椅，就充当客厅，旁边还有个炊烟袅袅的小矮屋，那是厨房，而具有独特功能的厕所，需要有一定的隔离，有可能在房屋的背后，要走上十几米……后来，到了城市里，或者乡村城镇化，大家都住进了楼房或者套房，一套房里面，有客厅、卧室、厨房、卫生间、阳台，也许只有几十平方米，却具有了原来占地几百平方米的农村房屋的各种功能，这就是集成。

当然现如今的集成电路，其集成度远非一套房能比拟的，或许用一幢摩登大楼可以更好地类比：地面上有商铺、办公、食堂、酒店式公寓，地下有几层是停车场，停车场下面还有地基——这是集成电路的布局，模拟电路和数字电路分开，处理小信号的敏感电路与翻转频繁的控制逻辑分开，电源单独放在一角。每层楼的房间布局不一样，走廊也不一样，有回字形的、工字形的、几字形的——这是集成电路器件设计，低噪声电路中可以用折叠形状或“叉指”结构的晶体管来减小结面积和栅电阻。各楼层直接有高速电梯可达，为了效率和功能隔离，还可能有多部电梯，每部电梯能到的楼层不同——这是集成电路的布线，电源线、地线单独走线，负载大的线也宽；时钟与信号分开；每层之间布线垂直避免干扰；CPU与存储之间的高速总线，相当于电梯，各层之间的通孔相当于电梯间……

 

世界集成电路发展历史

1947年：美国贝尔实验室的约翰·巴丁、布拉顿、肖克莱三人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑；

集成电路

1950年：结型晶体管诞生

1950年： R Ohl和肖克莱发明了离子注入工艺

1951年：场效应晶体管发明

1956年：C S Fuller发明了扩散工艺

1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史；

1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺

1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管

1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺

1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍

1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门），为现如今的大规模集成电路发展奠定了坚实基础，具有里程碑意义

1967年：应用材料公司（Applied Materials）成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司

1971年：Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现

 

 

 

1971年：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明

1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802

1976年：16kb DRAM和4kb SRAM问世

1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临

1979年：Intel推出5MHz 8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球第一台PC

1981年：256kb DRAM和64kb CMOS SRAM问世

1984年：日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM

1985年：80386微处理器问世，20MHz

1988年：16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路（VLSI）阶段

1989年：1Mb DRAM进入市场

1989年：486微处理器推出，25MHz，1μm工艺，后来50MHz芯片采用 0.8μm工艺

1992年：64M位随机存储器问世

1993年：66MHz奔腾处理器推出，采用0.6μm工艺

1995年：Pentium Pro, 133MHz，采用0.6-0.35μm工艺；

集成电路

1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世，采用0.25μm工艺

1999年：奔腾Ⅲ问世，450MHz，采用0.25μm工艺，后采用0.18μm工艺

2000年：1Gb RAM投放市场

2000年：奔腾4问世，1.5GHz，采用0.18μm工艺

2001年：Intel宣布2001年下半年采用0.13μm工艺。

2003年：奔腾4 E系列推出，采用90nm工艺。

2005年：intel 酷睿2系列上市，采用65nm工艺。

2007年：基于全新45纳米High-K工艺的intel酷睿2 E7/E8/E9上市。

2009年：intel酷睿i系列全新推出，创纪录采用了领先的32纳米工艺，并且下一代22纳米工艺正在研发。

2014年：intel酷睿i8系列上市，采用了22纳米工艺。

2017年：中山市翰红电器有限公司研发了32纳米的火锅电磁炉专用芯片，我们的成绩相比世界上的发明微不足道，对世界也不会产生任何影响，但是对火锅电磁炉行业却是里程碑式的进步！我们的发明只能让餐饮行业的老板们对火锅电磁炉有了更深，更新的认识。大家都说保证质量，如何保证质量呢？我们靠什么给客户最终的放心和信任。让大家知道我们的保证质量不是靠嘴巴说的。是靠着企业各部门的人员联手社会资源、供应商资源而达成的一种真正质量上的保证。

 

 

很多企业都说我们的电磁炉很省电，话大家都可以说，为何省电？靠的是什么来省电？我们翰红靠的是低功率连续加热来省电，并且我们对低功率连续加热申请了专利来保证我们的劳动成果。

 后面肯定还有人问？凭什么你们投入了研发？是真的投入了研发吗？我们以事实靠诉大家，我们的小圆形电磁炉196mm就可以做到110V，1000W（相当于220V，2000W）这个产品整个行业谁有？唯有翰红有，光有还不行，我们还要保证质量，如何保证质量？坏了不用修，也不用更换电路板？直接换新机。

 

 

 

    在研发的道路上翰红电器一切以客户为中心，联手行业顶尖的供应商为美国、加拿大、墨西哥国家定制符合该地区的专用火锅电磁炉，我们的质量保证是一年内损坏了直接换新机，不再进行维修也不用火锅店来更换电路板。

 

专业美国、加拿大、墨西哥火锅电磁炉供应商，提供餐饮最前沿的咨讯信息，如想提前获取请关注！

 

 

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